LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络,比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响,并进行红外热像图分析。
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本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片,采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接,研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装,研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。
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COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来,这种在半导体行业十分之成熟的技术,应用到LED产业,改变了人们对光源的认知,从而使功率型照明得以实现,从此,LED光源开启COB时代的序幕。
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COB分段变光天花灯系列
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做为LED照明产品中的核心部件,COB的性能很大程度上影响着照明产品的性能。而基于COB技术是光源的一种封装形式,其本身不再需要任何自动表面贴装过程,只需要将正负极简单引出焊接即可组装到照明灯具,故而业内大部分照明生产商在组装灯具时,均是采用手工组装,这样就会比自动化组装产生更多潜在故障。
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基于板上芯片( COB) 封装技术,提出了一种360°出光的新型发光二极管( LED)灯丝球泡灯,其封装基板采用透明基板。研究了不同封装材料及芯片对其LED 光通量、光效和色温的影响。首先介绍了LED 灯丝球泡灯的结构、优点,然后分析了影响LED 光学性能的因素,最后进行相关性能测试。测得采用玻璃/蓝宝石基板封装的LED 灯丝的光通量分别为467. 29和471. 69 lm; 光效分别为110.
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什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
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COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析。
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